ZEMAX軟件技術應用專題：如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析 
打開新的程式設計範本使用C#創建自訂分析：用戶分析使用Windows資源管理器打開解決方案資料夾‘..\Documents\Zemax\ZOS-API Projects\CSharpUserAnalysisApplication1’。Visual Studio也打開了新的解決方案。該解決方案包含範例程式，該範例程式可以用作任何自訂分析的基礎範本。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何為光學相干斷層掃描系統建模 
相干性是OCT的必要來源屬性，因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執行帶寬計算和採樣：物件設定顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫學領域的發展以及在未來幾年中將要出現的創新。隨著這項技術的發展，醫療保健的品質將不斷提高，從而使我們所有人的生活品質得到改善。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys支持LG電子推進其可持續發展與數字化轉型舉措 
此次合作將通過簽署一項新的五年企業許可協議正式確定，該協議建立在雙方長期合作關系和之前的協議基礎上，使LG電子能夠繼續使用Ansys頂尖的仿真解決方案。 Ansys仿真解決方案將支持LG加快并優化其核心技術和領域的產品研發，如醫療行業、傳感器、設備和材料。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
Ansys 2023 R1 新版本正式發布 
Ansys Connect產品組合進一步改善用戶體驗，提供新集成特性和易用的功能，更加輕松地支持最新流程、工具和數據互聯互通，為不同的工程團隊協作帶來更多便利。
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福祿恩特 ??? 3年前
報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線，全面解析新一代仿真能力 
Ansys Speos：2026 R1新功能主要在效率，傳感器/自動駕駛，結果體驗，光學設計等方面有提升，其中包括從現有的模擬中獲取光源/傳感器/幾何體，光線追跡動畫，光導在混合模式下支持控制最大棱鏡高度以及GPU運算錯誤率顯示等。Ansys Lumerical：新版本帶來了極具突破性的功能升級。
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Ansys中國 ??? 2月前
Ansys 2023 R1 新版本正式發布 
Ansys Connect產品組合進一步改善用戶體驗，提供新集成特性和易用的功能，更加輕松地支持最新流程、工具和數據互聯互通，為不同的工程團隊協作帶來更多便利。
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安世亞太 ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
用戶需要創建自己的序列表面DLL來建模唯一的表面下垂。此外，當前OpticStudio不支援在例如Y-Z平面上顯示橫截面PSF。如參考文獻[4]中所述，需要一個巨集來掃描不同Z位置的PSF並創建圖。1.4 參數化 DOE 矢高-> POP像上述方法一樣，可以透過在OpticStudio中對二進制矢高建模來模擬菲涅耳波帶片。但是，對於這種類型的DOE，光線追跡引擎將無法正常工作。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Minerva 2023 R1最新功能：仿真流程管理、Icepak、Fluent工具支持 
/ 5/ 11 （今日）16.00-17.00直播內容 本次會議將重點圍繞Ansys Minerva 2023 R1新功能進行介紹，包含平臺系統更好的對 Icepak和 Fluent仿真工具的支持，元數據提取日志的改善及業務流程管理相關功能的加強；最后，結合當前國內外仿真平臺用戶案例總結，對仿真平臺未來發展新趨勢進行展望
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技術鄰公告 ??? 3年前
Ansys與GF合作交付新一代硅光子解決方案，開啟數據中心新時代 
通過將GF Fotonix與Ansys行業領先的仿真解決方案相結合，我們正在將光子芯片設計提升到了新的水平，憑借對Verilog-A仿真和流程化定制設計的支持，設計人員能夠通過更強大的建模功能來滿足他們對性能、功耗和密度的要求?！?/div>
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陽普科技 ??? 4年前
Ansys發布新版本 | Ansys 2023 R2憑借顛覆性的仿真技術推動行業創新 
至今，Discovery 已從2019版的4項功能發展到2023 R2新版本的50項功能，包括湍流模型、電磁和基于制造約束的拓撲優化。 Ansys? Speos?光學系統設計軟件也利用了GPU加速功能，現在可完全支持光線追跡的光學仿真。此外，Speos還通過GPU加速支持3D輻照度，幫助設計人員更好地分析光的作用。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys與GF合作交付新一代硅光子解決方案，開啟數據中心新時代 
通過將GF Fotonix與Ansys行業領先的仿真解決方案相結合，我們正在將光子芯片設計提升到了新的水平，憑借對Verilog-A仿真和流程化定制設計的支持，設計人員能夠通過更強大的建模功能來滿足他們對性能、功耗和密度的要求。”
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys Lumerical 2025 R1的新功能 
</li></ul><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202604/imgs/1e751abf4b6841a2af94068276a0dada"></p><p><strong>Ansys Lumerical FDTD中的FDTD GPU仿真兼容的新功能</strong></p><p>FDTD求解器現在支持使用PEC和色散材料的GPU模擬
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摩爾芯創 ??? 1年前
Ansys與GF合作交付新一代硅光子解決方案，開啟數據中心新時代 
通過將GF Fotonix與Ansys行業領先的仿真解決方案相結合，我們正在將光子芯片設計提升到了新的水平，憑借對Verilog-A仿真和流程化定制設計的支持，設計人員能夠通過更強大的建模功能來滿足他們對性能、功耗和密度的要求?！?/div>
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
新功能 | Ansys Maxwell 2021 R2 新版功能要點 
最新版Ansys Maxwell 2021 R2是2021年的第二個版本，該版本主要增強了以下幾點功能：斜極建模功能增強、3D瞬態場求解器支持非線性阻抗邊界、DDM(區域分解）自動設置算法功能增強、支持溫度相關的BH退磁曲線、支持單個物體的渦流損耗和鐵耗輸出、集成了用于無線充電仿真的3D Components模型庫、A-Phi 求解器功能增強、多物理場耦合功能增強 、新3D AC Conduction
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Ansys中國 ??? 4年前
ANSYS 2023R1| 電子產品新版本亮點
2、Ansys Icepak w/AEDT 新的網格劃分增強功能 – 階梯網格劃分（2D多級），可捕獲單個層和細節，從而產生魯棒性更強的PCB網格，可在堆疊和分層結構上發揮作用。該增強功能也被用于滑動條形網格剖分中。 增強的熱場后處理使其性能比22 R2版本提高了 2-3 倍。 版本2支持緊湊型熱模型（CTM）。
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安世亞太 ??? 3年前
Ansys Mechanical 2023 R1新功能之GPAD 
Ansys 2023 R1為Ansys Mechanical帶來了許多新功能，使用戶能夠執行更準確、更高效的結構仿真。結構產品組合推出新的特性和功能，支持用戶執行更準確可靠、更高效和可定制的仿真分析。其中，基于幾何的網格自適應功能，可以讓用戶在進行計算之前，不關注初始網格的質量，同時能保證一定的計算精度。本文將詳細介紹基于幾何的網格自適應功能。
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安世亞太 ??? 3年前
NIMS采用Ansys材料解決方案推動更具可持續性的新一代噴氣式發動機發展 
該數據庫是一個環保材料智能庫，它將使工程師和設計人員在研發新一代噴氣式發動機時，能夠更輕松地選擇更清潔、更智能的資源。 隨著全球對氣候問題的關注不斷增加，航空業的許多領導者都承諾到2050年實現二氧化碳（CO2）凈零排放。為了支持該計劃，NIMS使用Ansys材料解決方案研究耐熱材料，以提高能效和熱效率，并減少二氧化碳排放。
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Ansys中國 ??? 2年前
光學 | Ansys Speos新版本助力提升仿真精度和速度 
此外，通過使用我們新的HBv3集群中的960個可用內核，您還能夠以前所未有的速度執行仿真，比16核工作站的執行速度高達400倍。 Ansys Workbench Launcher通過使用新的快捷方式，支持從Speos中啟動Workbench，從而能夠與Ansys Workbench實現更加無縫的集成。
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Ansys中國 ??? 2年前
報名 | Ansys Twin Builder 2022 R1 新功能 
2022 R1新版本中Ansys Twin Builder通過充分結合物理傳感器和虛擬傳感器，提供高達98%的預測分析準確度，加速數字孿生的部署簡化工作流，而且Web-App應用支持用戶與模型的在線交互。
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Ansys中國 ??? 4年前
13場Ansys 2026 R1新功能系列研討會回放已開 
適合人群：熱設計工程師、電子散熱工程師、結構工程師NO.6 Ansys Fluent 2026新功能介紹及行業應用 核心價值：GPU原生求解器性能提升40%+，內存節省25%；支持VOF多相流+能量方程、沸騰傳熱等復雜問題。
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技術鄰公告 ??? 1月前
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